Einleitung
Auch alle Halbleiterchips, die in der Elektronik und in Computern eingesetzt werden, werden aus Kristallen geschnitten. Da die in der Technik benötigten Kristalle entweder in der Natur gar nicht vorkommen (z.B. Silicium, Germanium, Galliumarsenid) oder in nicht ausreichender Menge und Qualität vorhanden sind (z.B. Quarz), müssen sie gezüchtet werden.
Dies geschieht z.B. nach dem Czochralski Verfahren, bei dem das Ausgangsmaterial (im Falle von Silicium sind dies Siliciumbrocken) in einem Tiegel aufgeschmolzen wird. In diesen Tiegel wird dann ein Impfkristall eingetaucht, und der Kristall wird langsam herausgezogen. Der wachsende Kristall ist dann ungefähr zylindrisch und wird später in einzelne Wafer (Scheiben) zersägt. Die größten kommerziell hergestellten Kristalle haben einen Durchmesser von 300 mm.
